엔비디아는 자사의 차세대 블랙웰 칩 출시가 계획대로 진행되고 있다고 강조했다. 이 회사는 앞으로 몇 개 분기 동안 블랙웰의 판매량이 판매 가능성보다 반도체와 시스템 생산 능력에 의해 제한될 것이라고 덧붙였다. 엔비디아의 CEO인 젠슨 황은 “블랙웰 생산이 본격적으로 이루어지고 있다. 이번 분기에 우리는 이전 예상보다 더 많은 블랙웰을 제공할 것”이라고 밝혔다.
엔비디아는 최근 매출이 거의 두 배 증가한 후, 투자자와 분석가들이 이 반도체 제조업체가 연간 1,400억 달러의 매출을 유지할 수 있을지에 대해 의문을 제기하고 있다. 이러한 기대는 블랙웰에 집중되고 있으며, 이는 엔비디아의 차세대 AI 칩 주변의 서버 제품군을 의미한다.
회사 측은 블랙웰 출시가 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔으며, 앞으로 몇 분기 동안 블랙웰의 판매는 엔비디아가 생산할 수 있는 반도체와 시스템 수량에 의해 제한될 것이라고 강조했다. 블랙웰 칩이 일부 주요 고객들에게 이미 배송되었으며, 마이크로소프트, 오라클, 오픈AI 등은 블랙웰 기반 서버 랙의 사진을 소셜 미디어에 게시한 것으로 확인됐다. 엔비디아는 현재 13,000개의 블랙웰 칩이 고객에게 배송되었다고 말했다.
젠슨 황은 “현재 많은 엔지니어링 작업이 진행되고 있지만, 시스템들이 세팅되고 있는 것을 보면 블랙웰은 좋은 상태다”라고 언급했다. 현재 배송되는 샘플 칩은 고객들이 시스템과 소프트웨어를 테스트하고 준비하는 초기 버전으로, 상업적인 대량 생산은 이번 분기부터 시작된다. 그는 “다음 분기에는 이번 분기보다 더 많은 블랙웰을 배송할 것이며, 그 다음 분기에는 첫 분기보다 더 많은 블랙웰을 배송할 것입니다”라고 밝혔다.
엔비디아는 7월에 “수십억 달러” 규모의 블랙웰 매출을 예측했으며, 이번 분기의 블랙웰 판매량이 초기 예상을 초과할 것이라고 전했다. 현재 블랙웰 시스템의 생산을 제한하는 요소는 엔비디아 공급업체가 제공할 수 있는 부품의 양이라고 밝혔으며, 짧은 시간 안에 수익이 급증하는 제조 공정을 추진하는 데 시간이 필요하다고 덧붙였다. 황은 “수요가 공급을 초과하는 것은 사실이며, 이는 우리가 생성 AI 혁명의 시작 단계에 있다는 것을 의미한다”라고 강조했다.
또한, 황은 엔비디아의 주요 파트너로 TSMC, 아멘폴, 버티브, SK하이닉스, 마이크론 등을 언급하며, “전 세계 거의 모든 회사가 우리의 공급망에 포함되어 있습니다”라고 말했다. 엔비디아는 블랙웰의 매출 총 이익률이 오는 몇 개월간 73.5%보다 낮을 것이라고 예측했으며, 제품이 성숙해짐에 따라 이익률이 증가할 것이라고 설명했다.
엔비디아는 블랙웰 칩이 현재 AI 칩인 호퍼보다 더 많은 판매량을 기록할 것으로 예상하며, “지난 세대 기초 모델의 끝에서 약 10만 개의 호퍼가 배치됐다면 다음 세대는 10만 개의 블랙웰로 시작한다”고 밝혔다. 이러한 변화는 오픈AI와 같은 기업들이 차세대 AI 모델을 개발하기 위해 가능한 한 빨리 가장 빠른 GPU를 필요로 한다는 점에서도 기인한다.
이 모든 정보들은 엔비디아의 지속적인 성장 가능성을 뒷받침하며, 블랙웰 칩의 성공적인 배포가 얼마나 중요한지를 보여준다. 회사는 계속해서 투자자에게 긍정적인 신호를 주면서 시장에서의 입지를 강화해 나갈 예정이다.