한미반도체가 올해 3분기 연결 기준으로 매출 2085억원, 영업이익 993억원을 달성하며 창사 이래 최대 분기 실적을 거둔 것으로 나타났다. 이는 전년 동기 대비 매출이 568.4% 상승했으며, 영업이익은 무려 3320.9% 증가한 수치로, 반도체 산업의 성장세가 명백히 드러나고 있다.
특히, 이번 성장은 인공지능(AI) 칩 제조에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더의 납품이 본격화되면서 이루어진 것으로 분석된다. 이 고급 장비의 수요 증가가 회사의 주요 성장 동력이 되었으며, 이는 향후 지속적인 매출 성장에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.
올해 누적 실적을 살펴보면, 한미반도체는 총 매출 4093억원, 영업이익 1834억원을 기록하여 굳건한 재무 구조를 과시하고 있다. 현재 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사에 TC 본더를 공급하고 있으며, 올해 상반기부터는 6세대 HBM4 생산을 위한 마일드 하이브리드 본더 개발에도 착수했다.
곽동신 한미반도체 부회장은 회사의 경쟁력을 더욱 강화하기 위해 미국 현지 고객 밀착 서비스를 계획 중이라고 밝혔다. 이를 위해 미국 법인을 설립하고 현지 고객사에 대한 애프터서비스(AS)를 제공할 수 있는 에이전트 선별 작업이 진행 중이다. 아울러, 한미반도체의 인천 본사에는 SK하이닉스를 위한 전담 AS팀을 두고 있으며, 차이나와 대만 법인에는 마이크론테크놀러지의 대만 공장 전담 AS팀이 운영되고 있다.
이 외에도 한미반도체는 최근 400억원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결하며, 지난 3년간 총 2400억원 규모의 자사주 매입을 이어가고 있다. 곽 부회장은 지난해부터 현재까지 약 353억원 규모의 자사주를 매수해 주주 가치를 증대시키는 데 기여하고 있다.
한미반도체의 이러한 성장은 향후 AI 및 반도체 시장의 변화에 즉각적으로 대응하고, 고객 맞춤형 서비스를 통해 경쟁 우위를 선점할 수 있는 기반이 될 것으로 보인다.