엘케이켐, 코스닥 상장으로 글로벌 종합 정밀화학 기업으로 성장 목표

엘케이켐은 오는 13일부터 14일 동안 코스닥 상장을 위한 일반청약을 진행하며, 이를 통해 세계적인 종합 정밀화학 및 첨단소재 기업으로의 도약을 계획하고 있다고 밝혔다. 이창엽 대표는 지난 6일 서울 영등포구의 콘래드호텔에서 열린 기업공개(IPO) 간담회에서 이 같은 포부를 전달했다. 엘케이켐은 반도체 산업의 핵심 공정인 박막 증착을 위한 원자층 증착 공정(ALD) 화학 소재인 리간드와 프리커서를 개발하고 제조하고 있다.

박막 증착은 반도체 제작에 필수적인 공정으로, 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 물질을 극히 얇은 두께로 입혀 전기적 특성을 부여하는 작업이다. 특히 ALD 공정은 전체 박막을 원자층 단위로 균일하게 형성할 수 있는 최첨단 기술로, 초미세 반도체 제조 과정에서 없어서는 안 될 기술로 평가받고 있다.

엘케이켐은 세계 최초로 PCP 리간드의 상업적 생산에 성공했으며, 국내에서는 DIS 프리커서의 양산화를 이룩한 바 있다. 이 회사는 코발트, 몰리브덴, 이트륨 등의 고부가가치 소재 프리커서를 통해 제품군을 더욱 확장할 계획이며, 충남 천안 제2공장에서 관련 양산 설비를 구축 중이라고 설명했다. 이 대표는 “올해 4~5월 내에 생산을 시작하고 시제품을 고객에게 공급하는 것을 목표로 하고 있으며, 공모 자금을 활용해 태양광, 반도체 및 이차전지 소재 생산을 위한 제3공장 건설을 추진할 예정”이라고 강조했다.

엘케이켐은 이번 상장을 통해 약 100만 주를 모집할 예정이며, 주당 공모가 희망 범위는 1만8000원에서 2만1000원으로 설정해 놓았다. 상장 이후 예상 시가총액은 약 1130억 원에서 1318억 원에 이를 것으로 기대되고 있다. 이 회사는 이번 주 4일부터 10일까지 5거래일 간 수요예측을 진행하고, 오는 13일부터 14일 이틀 동안 일반청약을 받게 된다. 상장 주관사는 신영증권이 맡고 있다.

이번 상장은 엘케이켐이 반도체 미세공정 소재 시장에서의 입지를 더욱 강화하고, 종합 정밀화학 기업으로서의 비전을 실현하는 데 중요한 이정표가 될 것으로 보인다.