SKC의 반도체 소재 사업 투자사인 SK엔펄스가 반도체 웨이퍼 표면 연마를 위한 CMP 패드 사업을 사모펀드 한앤컴퍼니(한앤코32호 주식회사)에 매각하기로 결정했다. 25일 SK엔펄스는 회사의 공식 공시를 통해 이 같은 사항을 발표했다. 매각가액은 총 3410억원으로 측정되었다.
SK엔펄스는 이번 거래를 내년 4월 1일까지 완료할 예정이다. SKC 측은 매각의 주 목적이 현금 유동성을 확보하여 재무구조를 개선하고, 사업구조를 재편함으로써 기업 가치를 제고하기 위함이라고 설명했다. 시장에서는 이전에 SK엔펄스의 블랭크마스크 사업 매각도 고려된 것으로 보였지만, CMP 패드 사업만이 거래로 성사된 것으로 해석된다.
특히 한앤컴퍼니는 올해 초 SK엔펄스의 파인세라믹스 사업부를 약 3600억원에 인수한 바 있다. 이는 한앤컴퍼니의 SK엔펄스와의 활발한 거래 관계를 나타내는 대목이다. CMP 패드는 반도체 제조 공정에서 필수적인 요소로, 품질과 성능이 반도체 수율에 큰 영향을 미친다. 따라서 이 사업의 매각은 SK엔펄스에게 중요한 전략적 결정으로 해석된다.
또한 SK엔펄스는 반도체 후공정 장비 및 부품의 제조 및 판매 사업인 테스터(Tester), 반도체 이송장비(EFEM), 케미칼 부문을 분할해 신설법인 아이세미(가칭)를 만들 것이라고 같은 날 발표했다. 이는 SK엔펄스가 새로운 비즈니스 모델을 개발하고, 특별한 시장 요구에 능동적으로 대응하기 위한 전략으로 보인다.
IK엔펄스는 이번 분할 후에도 신설법인의 지분을 100% 보유할 계획이며, 기존 사업은 분할되지 않고 계속하여 SK엔펄스 내에 유지될 것이다. 최종 분할 확정은 내년 1월 31일 예정인 주주총회에서 결정될 것으로 보이며, 분할 기일은 내년 3월 1일로 예정되어 있다.
이번 CMP 패드 사업의 매각은 반도체 소재 시장에서의 SK엔펄스의 입지를 더욱 강화하는 한편, 재무적인 안정성을 향상시키는 계기가 될 것으로 전망된다.