고성능 첨단 복합소재 전문기업 아이씨에이치가 인공지능(AI) 반도체의 열 관리 문제 해결을 위한 고기능성 열제어 소재 상용화에 박차를 가하고 있다고 11일 발표했다. 기업은 AI 반도체의 온디바이스(On-device)화, 칩의 고집적화, 그리고 기기의 소형화에 따라 더욱 중요해진 발열 문제 해결을 위해 다음 단계의 성장 동력으로 이 분야에 대한 투자 확대를 꾀하고 있다.
아이씨에이치가 상용화의 첫 번째 신소재로 준비 중인 것은 AI 반도체용 특수 단열 소재이다. AI 기술의 발전에 따라 반도체의 방열은 물론 열을 차단하는 단열 소재의 수요가 급증할 것으로 예상되며, 이는 시장에서의 빠른 성장을 이끌 것이다.
또한 기업은 다년간의 폴리우레탄(PU) 폼 생산 경험을 바탕으로 다공성 구조의 제조 기술을 축적해 왔다. 신규 개발 중인 열전도도가 낮은 다른 소재와 결합하여 특히 우수한 단열성을 확보하고, 기존 생산 라인을 활용하여 경쟁력 있는 가격으로 공급할 계획이다. 이의 하나로, 스마트폰 내 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 방열을 위해 활용되는 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)의 메탈 메쉬(Metal mesh)를 대체할 신소재도 준비하고 있다. 이 신소재는 직물 원단에 도금 또는 표면 처리를 통해 메탈 메쉬 수준의 열 분산성을 제공하며, 기존 두께의 절반인 30미크론(㎛) 이하로 얇게 제조될 예정이다.
아이씨에이치는 기존에 비해 원가 경쟁력을 높일 수 있는 도금 라인도 구축하였으며, 고가의 금속 와이어 대신 직물 기반의 신소재를 사용함으로써 더 많은 기회를 창출해낼 것으로 기대하고 있다. 특히, 회사 관계자는 AI 반도체의 온디바이스화가 진행되는 만큼 고기능성 단열 및 방열 소재에 대한 수요가 급증할 것이라고 언급하며, 신소재의 높은 성능과 핵심공정 내재화에 따른 가격 경쟁력으로 기존 소재들이 빠르게 대체될 것이라고 밝혔다.
이와 더불어, 아이씨에이치는 전력반도체, 디스플레이, 배터리 등을 포함한 다양한 분야에서 열 관리가 필수적이므로 신규 소재의 개발 및 상용화 또한 진행 중이라고 강조했다. 이들 신소재는 내구성을 높이며, 열 폭주 및 화재 위험 감소에 기여할 것으로 기대된다. 이러한 방향으로의 연구와 development는 첨단 기술이 요구되는 현대 산업에서의 경쟁력을 한층 더 강화할 것이다.