삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 오랜 라이벌인 SK hynix에 뒤처지면서 최근 수익이 급감하고, 시장 가치가 약 1260억 달러가 증발한 것으로 나타났다. HBM은 엔비디아의 칩 아키텍처에서 대규모 인공지능 모델을 훈련하는 데 필수적인 핵심 부품으로, 삼성은 엔비디아의 HBM 사용 승인을 기다리고 있는데, 이 승인이 이루어질 경우 다시 경쟁력을 가질 수 있을 것이라는 분석이 제기됐다.
삼성전자는 메모리 반도체 시장에서 한때 지배적인 위치를 차지했으나, 최근 AI 애플리케이션의 인기에 따라 이와 관련된 기술에 대한 투자에 부족함이 드러났다. 엔비디아가 이 공간에서 최강자로 자리 잡으면서, 고속 처리용 그래픽 카드를 통해 AI 훈련에 필요한 기초 인프라가 더욱 중요해졌다.
고대역폭 메모리(HBM)는 여러 개의 DRAM 칩을 쌓은 형태로 되어 있으며, AI 붐 이전에는 시장이 미비했던 만큼 삼성의 투자 및 개발이 지체된 것으로 평가된다. 산업 전문가들은 “HBM은 한동안 매우 틈새 시장에 불과했으며, 삼성은 이에 대한 자원을 충분히 투입하지 않았다”고 지적했다. 이어서 SK hynix는 적극적으로 HBM 제품을 시장에 출시하며 이를 엔비디아 아키텍처에 승인받아 긴밀한 협력 관계를 구축했다.
결과적으로 SK hynix는 2023년 9월 분기 실적에서 사상 최대의 운영 이익을 기록하였다. 삼성은 최근 HBM 매출이 3분기 대비 70% 이상 증가했다고 밝혔지만, 여전히 엔비디아가 요구하는 철저한 인증 과정을 완료하지 못해 경쟁에서 뒤처져 있다. 현재 삼성의 HBM3E는 대량 생산에 들어갔지만, 다음 세대 HBM4의 양산은 2025년 하반기부터 시작할 예정이다.
삼성이 다시 시장에서 두각을 나타낼 수 있을지는 엔비디아의 승인 여부에 달려 있다. 엔비디아가 AI 칩 시장의 90% 이상을 차지하고 있는 만큼, 삼성의 수익 성장에 있어 엔비디아의 승인은 중대한 의미를 갖는다. 삼성의 대변인은 HBM3E에 대한 중요한 인증 과정을 완료했으며, 4분기부터 판매 확대를 예상하고 있다고 밝혔다.
또한, 삼성은 연구개발(R&D) 측면에서의 강점을 가지고 있어 SK hynix와의 격차를 좁힐 수 있는 가능성이 여전히 존재한다. 이러한 맥락에서 삼성은 HBM 개발 로드맵에서 SK hynix에 뒤처지지 않도록 더욱 집중한 노력이 필요할 것이다. 향후 HBM 분야에서 삼성의 전략적 접근이 중요한 상황이다.